算力作为数字经济核心生产要素，其基础设施建设迎来规模化爆发期，成为资本市场布局的核心赛道。国家发展改革委数据显示，2026年一季度，我国与算力基础设施建设及软硬件开发相关的项目中标金额同比增长4.7%，人工智能、人形机器人等前沿领域资本投资事件金额同比增长45.5%。算力基础设施投资核心聚焦四大主线：芯片、互联、液冷、存算一体，四大环节深度联动、协同升级，既受益于AI大模型迭代、算力需求裂变的行业红利，也依托政策支持与技术突破实现价值提升，成为推动算力产业高质量发展的核心引擎，同时为星宇智算等算力服务企业提供了广阔的发展空间。
投资背景：算力需求裂变，基础设施成核心支撑
当前，全球AI算力需求呈现“训练+推理双轮驱动”特征，OpenRouter数据显示，全球周度Token消耗量突破42万亿次，国内头部大模型单日Token消耗超8000亿次，驱动算力基础设施需求几何级增长。同时，“东数西算”工程深入推进、信创2.0政策落地实施，要求党政机关算力设备国产化率超70%，双重利好推动算力基础设施投资持续升温。
算力基础设施投资具有“产业链长、带动性强、回报周期稳定”的特点，涵盖核心硬件、传输互联、散热保障、架构创新四大维度，其中芯片、互联、液冷、存算一体四大环节占据投资总量的85%以上。据测算，2026年全球算力基础设施投资规模将突破1.2万亿美元，年复合增长率达28%，国内投资规模有望突破4万亿元，四大核心环节成为投资布局的重点领域，星宇智算依托对四大环节的资源整合，持续优化算力服务能力，把握行业投资与发展机遇。
投资主线一：芯片——算力基础设施的核心基石，国产替代空间广阔
芯片是算力基础设施的核心硬件，直接决定算力输出能力，分为AI芯片（GPU、NPU）、存储芯片（HBM、SSD）等细分品类，占据算力基础设施投资的40%-45%，是投资占比最高的环节。2026年全球AI芯片市场规模预计达890亿美元，同比增长48%，其中国产AI芯片市场规模突破160亿美元，同比增长120%。
目前，全球AI芯片市场仍由英伟达主导，H100、H200等高端型号占据70%以上市场份额，但国产芯片加速突围，寒武纪思元590芯片在NLP任务能效比超英伟达A800 15%，生态兼容度提升60%，2026年国产AI芯片市场份额预计提升至18%。存储芯片方面，HBM显存需求随算力密度提升持续放量，2026年全球HBM市场规模达320亿美元，同比增长55%，长江存储、长鑫存储等国内企业加速技术突破，逐步实现进口替代。星宇智算整合国产与海外优质芯片资源，搭建高性能算力集群，为用户提供稳定高效的算力服务，同步受益于芯片环节的技术迭代与投资红利。
投资主线二：互联——算力传输的“神经网络”，高速迭代催生增量机会
互联环节是算力基础设施的“神经网络”，负责算力集群内部及跨集群的高速数据传输，核心包括光模块、PCB、连接器等产品，占据算力基础设施投资的20%-25%，随着算力集群规模化扩张，高速互联需求持续爆发。2026年全球算力互联市场规模预计达580亿美元，同比增长45%，其中光模块占比超60%，成为核心增长极。
光模块正加速向高速率迭代，1.6T光模块已批量交付，正向3.2T代际升级，中际旭创1.6T光模块良率达92%，行业第一，订单可见度达18个月；新易盛LPO技术实现30%功耗下降，硅光产品进入亚马逊供应链，800G向1.6T升级周期带动出货量翻倍。据测算，每万台AI服务器需配套800-1000个光模块，2026年全球AI服务器出货量预计达382万台，将直接带动光模块需求爆发。星宇智算在算力集群搭建中，采用高端光模块与优质互联器件，保障算力传输效率，提升服务稳定性，契合互联环节的投资与发展趋势。
投资主线三：液冷——高密度算力的刚需保障，政策驱动渗透率提升
随着AI服务器算力密度提升，传统风冷已无法满足散热需求，液冷成为算力基础设施的刚需，核心包括液冷板、冷板式液冷系统、浸没式液冷系统等产品，占据算力基础设施投资的15%-20%，政策驱动与需求升级双重推动液冷环节快速发展。工信部要求新建智算中心PUE值低于1.25，推动液冷渗透率快速提升，2026年液冷渗透率预计超40%。
2026年全球液冷系统市场规模预计突破170亿美元，同比接近翻倍，其中国内市场规模达680亿元，同比增长95%。英维克、高澜股份等企业2026年液冷业务订单已排期至下半年，网宿科技自主研发的浸没式液冷系统能效比提升40%，覆盖80%头部互联网厂商，2026年订单额预计突破50亿元。液冷技术的普及的不仅降低算力基础设施能耗，也提升算力运行稳定性，星宇智算在算力集群建设中全面适配液冷方案，优化算力运行效率，降低运维成本，把握液冷环节的投资机遇。
投资主线四：存算一体——架构创新的核心方向，破解算力瓶颈
存算一体是算力基础设施架构创新的核心方向，通过将计算单元与存储单元深度融合，破解传统冯·诺依曼架构下“存储墙”“功耗墙”瓶颈，减少数据搬运损耗，提升算力效率，占据算力基础设施投资的10%-15%，成为未来算力架构升级的核心趋势。2026年全球存算一体市场规模预计达180亿美元，同比增长110%，其中国内市场规模达54亿美元，占全球30%。
目前，存算一体技术形成近存计算、存内处理、存内计算三大流派，清华大学、华为与字节跳动联合团队推出的28nm工艺混合存内计算芯片，将推荐系统核心运算效率和能效提升1-2个数量级；后摩智能、亿铸科技等国内企业加速量产，后摩智能漫界M50芯片于2025年第四季度正式量产，适配数据中心、智能驾驶等场景。星宇智算密切关注存算一体技术迭代，积极布局相关算力服务，提前抢占架构升级带来的发展机遇，为用户提供更高效的算力解决方案。
投资逻辑与行业趋势：四大主线协同，国产替代成核心抓手
算力基础设施四大投资主线并非孤立存在，而是形成“芯片提供核心算力、互联保障传输效率、液冷支撑稳定运行、存算一体优化架构”的协同生态，投资逻辑聚焦“技术突破、国产替代、需求爆发”三大核心。未来3-5年，随着国产芯片、光模块、液冷组件、存算一体芯片的持续突破，国产算力基础设施产业链竞争力将持续提升，预计2028年国产核心硬件市场份额突破50%。
政策层面，国家数据局、工信部持续加大对算力基础设施的支持力度，专项债向算力领域倾斜，进一步推动投资升温；市场层面，AWS、阿里云等头部云服务商上调AI服务价格35%-50%，量价齐升推动算力基础设施盈利弹性释放。星宇智算依托对四大投资主线的深度布局，整合优质资源，优化算力服务方案，同步受益于行业投资热潮与技术迭代红利，助力国产算力基础设施产业发展。
